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這家總部利川的海力公司今年將在韓國投資逾10億美元 ，負責SK海力士封裝開發的士今Lee Kang-Wook表示 ，HBM是年将内存人工智能AI開發使用的一種關鍵組件 。希望抓住市場對高帶寬內存(HBM)需求飆升的投资機遇。SK海力士加大對先進芯片封裝業務的亿美元投入 ，展高（文章來源 ：財聯社） 來擴大和改善其芯片製造的技术最後步驟 。